Hva er konform belegg

Konform belegger et beskyttende lag som brukes på elektroniske enheter og trykte kretskort (PCB). Det er en tynn film som samsvarer med konturene av brettet og dens komponenter, og beskytter dem mot miljøfaktorer som fuktighet, støv og temperatursvingninger. Beleggmaterialet kan lages av en rekke stoffer, inkludert akryl, silikon og uretan. Hensikten med konform belegg er å øke påliteligheten og levetiden til elektroniske enheter, forbedre ytelsen og redusere frekvensen av vedlikehold.

Hva er fordelene med konform belegg?

Konform belegg gir flere fordeler for elektroniske enheter og PCB. Disse fordelene inkluderer: - Beskyttelse mot fuktighet og andre miljøfaktorer - Motstand mot korrosjon og kjemisk skade - Forbedret termisk stabilitet - Økt levetid og pålitelighet - Reduserte vedlikeholdskostnader

Hva er de forskjellige typene konformt belegg?

Det er fire hovedtyper av konform belegg: - Akryl: Gir en god balanse mellom beskyttelse og prisgunstighet. - Silikon: tilbyr utmerket motstand mot høye temperaturer, men kan være vanskelig å fjerne. - Uretan: gir overlegen kjemisk motstand og holdbarhet, men er dyrere. - Epoksy: tilbyr utmerket vedheft, men kan være vanskelig å omarbeide eller reparere.

Hvordan påføres konformbelegg?

Konform belegg kan brukes ved hjelp av en rekke metoder, inkludert: - Dypbelegg: PCB er nedsenket i en tank med beleggmateriale og deretter fjernet for å tørke. - Spraybelegg: Beleggmaterialet sprayes på PCB ved hjelp av et spesialisert verktøy. - Børstebelegg: Beleggmaterialet børstes på PCB for hånd. - Selektivt belegg: Beleggmaterialet brukes bare på spesifikke områder av PCB ved hjelp av en maske eller sjablong.

Hva er hensynene når du velger et konform beleggmateriale?

Når du velger et konformt beleggmateriale, bør flere faktorer vurderes, inkludert: - beskyttelsesnivået som kreves - Den typen miljø som enheten skal brukes i - Driftstemperaturområdet for enheten - typen komponenter på PCB - Kostnaden for beleggsmaterialet og applikasjonsprosessen

Avslutningsvis er konformbelegg en essensiell prosess i produksjonen av elektroniske enheter og PCB. Det gir et beskyttende lag som hjelper til med å øke påliteligheten og redusere vedlikeholdskostnadene. Når du velger et konformt beleggmateriale, bør flere faktorer vurderes for å sikre at den beste beskyttelsen og ytelsen oppnås.

Shenzhen Hi Tech Co., Ltd. er en ledende leverandør av PCB Assembly Services og Conformal Coating Solutions. Vi spesialiserer oss på høy kvalitet, tilpasset PCB-montering og konform belegg for et bredt spekter av bransjer, inkludert medisinsk, bilindustri og romfart. Kontakt oss i dag klDan.s@rxpcba.comFor å lære mer om tjenestene våre og hvordan vi kan hjelpe deg med å nå dine mål.

Vitenskapelige forskningsartikler:

1. Lewis, J.S., 2018. Effektene av konform belegg på påliteligheten til bilelektronikk. Journal of Electronic Materials, 47 (5), s.2734-2739.

2. Wang, X., Zheng, L., Li, Y. og Zhang, Q., 2017. Undersøkelse av den beskyttende effekten og mekanismen til parylenbasert konform belegg på fleksible elektroniske enheter. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 28 (7), s.5649-5657.

3. Kwon, M.J., Lee, J.H., IM, H.J., Park, K.T., Kim, S.J. og Jung, Y.G., 2016. Utvikling av et superhydrofobt konform belegg med selvhelbredende egenskaper ved bruk av karbon nanorør. Avanserte materialer, 28 (7), s.33-39.

4. Huang, M.C. og Hsieh, S.F., 2015. En studie av påliteligheten og ytelsen til konform belegg for LED -belysningsmoduler. Mikroelektronikk-pålitelighet, 55 (1), s.45-51.

5. Yang, T., Lu, H., Sun, H., Wu, J. og Gao, H., 2014. Voltammetri-basert overvåking av nedbrytningen av konformbeleggmaterialer under termisk og mekanisk stress. Electrochimica Acta, 148, s.231-238.

6. Zhang, S., Zhang, D., Yang, H., Zhang, Y. og Liang, X., 2013. Effekt av konform belegg på utmattelsens levetid for loddefuger i flip-chip-pakker. Journal of Electronic Packaging, 135 (2), s.021002.

7. Behzadipour, S., Mohammadi, M. og Ebrahimi, M., 2012. Sammenligning av konform belegg og potte for å forbedre påliteligheten til LED -armaturer. Mikroelektronikk-pålitelighet, 52 (3), s.446-455.

8. Yang, X., Wei, B., Wang, L., Wang, L., Hao, Y. og Lu, J., 2011. Optimalisering av vedheftet og korrosjonsmotstanden til konformbelegg på trykte kretskort. Corrosion Science, 53 (1), s.254-259.

9. Bai, Q., Liu, Y. og Liu, Y., 2010. Forskningen om valg av konform beleggmaterialer i elektroniske produkter. Applied Mechanics and Materials, 20, s.183-188.

10. Cheng, L., Gu, J., Liu, B., Lu, H. og Wu, J., 2009. Undersøkelse av effektiviteten av fluorokarbonpolymer -konformbelegg for avbøtning av tinnhårvekst. Mikroelektronikk-pålitelighet, 49 (8), s.859-864.